La mayoría de nosotros estamos familiarizados con las tarjetas SIM tradicionales, conocidas como mini, micro y nano SIM, respectivamente 2FF, 3FF y 4FF. Sin embargo, para muchos tipos de hardware estos formatos no son prácticos. En este artículo explicaremos específicamente las ventajas de las tarjetas SIM soldables, también conocidas como SIM embebidas (MFF2). Estas tarjetas SIM se montan directamente en la placa de circuito impreso (PCB) y no pueden retirarse fácilmente como las SIM tradicionales. Se trata de un microchip de 6 × 5 mm que se suelda en la placa de circuito.
Ventajas de un chip SIM MFF2
Estas son las principales ventajas de las tarjetas SIM MFF2 en comparación con las tarjetas SIM tradicionales:
Tamaño más pequeño
Una de las principales razones para elegir SIM embebidas es su tamaño extremadamente compacto, lo que puede ser muy valioso en dispositivos como wearables. Con solo 6 × 5 mm, un chip SIM MFF2 es físicamente más pequeño incluso que una tarjeta nano SIM.
Ahorro de costes
Los sockets y conectores pueden ser costosos, y muchos dispositivos IoT necesitan mantener su Bill of Materials (BOM) lo más bajo posible para ser económicamente viables. Los ingenieros deben comparar el coste de una tarjeta SIM MFF2 con el coste combinado de una tarjeta SIM de plástico tradicional y su correspondiente socket.
Construcción robusta para dispositivos IoT en entornos exigentes
Las conexiones de soldadura correctamente formadas son extremadamente robustas y proporcionan una fijación mecánica sólida de la SIM a la placa de circuito. Los sockets de tarjetas SIM utilizan contactos con resorte que presionan contra los contactos eléctricos de la SIM de plástico para crear una conexión eléctrica. Si el dispositivo se cae o se expone a entornos con muchas vibraciones, como un vehículo, los contactos pueden “rebotar” contra la tarjeta y perder temporalmente la conexión eléctrica. Si esto ocurre mientras el módem intenta comunicarse con la tarjeta, puede provocar errores de comunicación. Una tarjeta SIM MFF2 no tiene contactos que puedan rebotar u oxidarse, lo que puede proporcionar una mejor conductividad.
Dispositivos IoT en entornos húmedos
En entornos húmedos normalmente se prefiere utilizar una carcasa para mantener el agua fuera, pero esto no siempre es posible. Como alternativa, la placa de circuito puede recubrirse con un aislamiento impermeable para evitar cortocircuitos causados por la humedad. Sin embargo, durante la aplicación es fundamental evitar que este recubrimiento cubra sockets y conectores, lo que requiere una aplicación cuidadosa, enmascarado o barreras. Una placa de circuito con una tarjeta SIM MFF2 puede recubrirse fácilmente sin dañar la SIM.
Dispositivos IoT en entornos calientes y de alta temperatura
Aunque existen tarjetas SIM de plástico diseñadas para soportar temperaturas más altas, la mayoría de las SIM comunes se deforman o se derriten cuando se exponen a temperaturas elevadas. Las tarjetas SIM MFF2 están diseñadas para soportar temperaturas más altas que las SIM de plástico. Las altas temperaturas suelen encontrarse en dispositivos electrónicos sin ventilación instalados en entornos cálidos.
Mayor seguridad
Una tarjeta SIM en un socket puede retirarse fácilmente y utilizarse en un dispositivo IoT no autorizado. Un chip SIM MFF2 soldado permanentemente es mucho más difícil de retirar sin equipo de soldadura y no se puede utilizar fácilmente en un smartphone o tablet.
Menos pasos de montaje
Durante la fabricación, el paso manual de instalación de la tarjeta SIM se sustituye por la carga de una bobina de chips SIM en el robot pick and place que coloca los componentes electrónicos en la placa de circuito. Las máquinas pick and place, también conocidas como chip shooters, pueden colocar miles de componentes por hora.
¿Cómo evitar las desventajas de un chip SIM MFF2?
La principal desventaja de los chips SIM MFF2 es que requieren más planificación previa y tiempo de instalación que sus equivalentes intercambiables, ya que deben soldarse físicamente en la placa de circuito. Como resultado, el proveedor de conectividad móvil debe seleccionarse en el momento de la fabricación, cuando todos los componentes se sueldan simultáneamente en la placa.
Para más preguntas sobre chips SIM MFF2, puede ponerse en contacto con nosotros a través del número de teléfono 085-0443500 o por correo electrónico en info@thingsdata.com.
